昆山台瀚电子有限公司
无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,pcba电子产品代工,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“melf”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,电子产品odm代工,一般应避免使用。长方形无源器件称为“chip”片式元器件,电子产品,它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。
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多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成,且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
线路板按特性来分的话分为软板(fpc),硬板(pcb),软硬结合板(fpcb)。
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