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随着各方兴趣的增加,smt贴片厂,ipc 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保bga在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 ipc 6-10d smt 附件可靠性测试方法工作小组和 jedec jc-14.1 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展,该工作已经完成。

该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 bga 的 pca 是这样安放的:部件面朝下装到支撑引脚上,徐州smt贴片厂,且负载施加于 bga 的背面。根据 ipc/jedec-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。

pca 会被弯曲到有关的张力水平,且通过故障分析可以确定,挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平,这就是张力限值。


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