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制造过程、搬运及印刷电路组装 (pca) 测试等都会让封装承受很多机械应力，黄山电子产品代工厂，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，电子产品代工厂，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 ipc/jedec-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定大允许张力是多少。

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keep-out layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。drill drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。multi-layer（多层）：主要用于设置多面层。

设计过程

电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：

⑴电路原理图的设计

电路原理图的设计主要是利用protel dxp的原理图编辑器来绘制原理图。

⑵生成网络报表

网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计（pcb设计）的桥梁与纽带，合肥电子产品代工厂，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的pcb设计提供方便。

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