昆山台瀚电子有限公司

电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，电子产品代工厂，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，昆山电路板的自动检测不但是基本的，河南电子产品代工厂，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

　　电路板检测仪

　　根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域，黑龙江电子产品代工厂，为了更有效节省体积和达到一定，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板（fpc）检测的仪器有muma200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪vmc250s、vmc四轴全自动光学影像测量仪、vms系列光学影像测量仪等等。

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薄膜线路一般是用银浆在pet上印刷线路。在此类薄膜线路上薄膜印刷线路smt贴片(2张)粘贴黏贴电子元器件目前有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶.此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的smt刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。

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